ઉત્પાદનો
XDB101-4 માઇક્રો-પ્રેશર ફ્લશ ડાયફ્રેમ સિરામિક પ્રેશર સેન્સર
લક્ષણો
● માપન શ્રેણી: -10KPa…0KPa～40KPa…50KPa.
● કદ: 32*(4+X)mm.
● ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા, અને લવચીક આઉટપુટ વિકલ્પો.
લાક્ષણિક એપ્લિકેશનો
● ઔદ્યોગિક પ્રક્રિયા નિયંત્રણ
● સૂક્ષ્મ દબાણ સંજોગો
● પ્રવાહી સ્તર અથવા ધૂળના દબાણનું માપન
ટેકનિકલ પરિમાણો
| દબાણ શ્રેણી | 0~50kpa | કદ મીમી(ડાયાફ્રેમ* ઊંચાઈ) | 32*(4+X) |
| ઉત્પાદન મોડેલ | XDB101-3 | સપ્લાય વોલ્ટેજ | 0-30 વીડીસી (મહત્તમ) |
| બ્રિજ રોડ અવબાધ | | સંપૂર્ણ શ્રેણી આઉટપુટ | ≥2 mV/V |
| ઓપરેટિંગ તાપમાન | -40~+135℃ | સંગ્રહ તાપમાન | -50~+150 ℃ |
| વળતર તાપમાન | -20~80℃ | તાપમાન ડ્રિફ્ટ(શૂન્ય અને સંવેદનશીલતા) | ≤±0.03% FS/℃ |
| લાંબા ગાળાની સ્થિરતા | ≤±0.2% FS/વર્ષ | પુનરાવર્તિતતા | ≤±0.2% FS |
| શૂન્ય ઓફસેટ | ≤±0.2 mV/V | ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર | ≥2 KV |
| શૂન્ય-બિંદુ લાંબા ગાળાની સ્થિરતા @20°C | ±0.25% FS | સંબંધિત ભેજ | 0~99% |
| પ્રવાહી સામગ્રી સાથે સીધો સંપર્ક | 96% અલ2O3 | એકંદર ચોકસાઈ(રેખીય + હિસ્ટેરેસિસ) | ≤±0.3% FS |
| વિસ્ફોટ દબાણ | ≥2 વખત શ્રેણી (શ્રેણી દ્વારા) | ઓવરલોડ દબાણ | 150% FS |
| સેન્સર વજન | 12 જી | ||
નોંધો
1. સિરામિક સેન્સર કોર ઇન્સ્ટોલ કરતી વખતે, સસ્પેન્શન ઇન્સ્ટોલેશન પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરવું મહત્વપૂર્ણ છે. સંરચનામાં સેન્સર કોરની સ્થિતિને મર્યાદિત કરવા અને તાણનું વિતરણ સુનિશ્ચિત કરવા માટે નિશ્ચિત દબાણની રિંગ શામેલ હોવી જોઈએ. આ માઉન્ટિંગ સ્ટ્રેસમાં ભિન્નતાઓને ટાળવામાં મદદ કરે છે જે વિવિધ કામદારો દ્વારા પરિણમી શકે છે.
2. વેલ્ડીંગ પહેલાં, સેન્સર પેડનું દ્રશ્ય નિરીક્ષણ કરો. જો પેડની સપાટી પર ઓક્સિડેશન હાજર હોય (તેને અંધારું કરે છે), તો વેલ્ડીંગ કરતા પહેલા પેડને ઇરેઝર વડે સાફ કરો. આમ કરવામાં નિષ્ફળતા નબળા સિગ્નલ આઉટપુટમાં પરિણમી શકે છે.
3. લીડ વાયરને વેલ્ડિંગ કરતી વખતે, તાપમાન નિયંત્રણ 140-150 ડિગ્રી પર સેટ સાથે હીટિંગ ટેબલનો ઉપયોગ કરો. સોલ્ડરિંગ આયર્ન લગભગ 400 ડિગ્રી પર નિયંત્રિત હોવું જોઈએ. વેલ્ડિંગ સોય માટે પાણી આધારિત, કોગળા-મુક્ત પ્રવાહનો ઉપયોગ કરી શકાય છે, જ્યારે વેલ્ડિંગ વાયર માટે સ્વચ્છ ફ્લક્સ પેસ્ટનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે. કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુના સાંધા સુંવાળા અને બરડાથી મુક્ત હોવા જોઈએ. સોલ્ડરિંગ આયર્ન અને પેડ વચ્ચેનો સંપર્ક સમય ઓછો કરો અને સોલ્ડરિંગ આયર્નને સેન્સર પેડ પર 30 સેકન્ડથી વધુ સમય માટે છોડવાનું ટાળો.
4. વેલ્ડીંગ પછી, જો જરૂરી હોય તો, 0.3 ભાગો સંપૂર્ણ ઇથેનોલ અને 0.7 ભાગો સર્કિટ બોર્ડ ક્લીનરના મિશ્રણ સાથે નાના બ્રશનો ઉપયોગ કરીને વેલ્ડીંગ બિંદુઓ વચ્ચેના અવશેષ પ્રવાહને સાફ કરો. આ પગલું ભેજને કારણે પરોપજીવી કેપેસીટન્સ પેદા કરતા શેષ પ્રવાહને રોકવામાં મદદ કરે છે, જે આઉટપુટ સિગ્નલની ચોકસાઈને અસર કરી શકે છે.
5. વેલ્ડેડ સેન્સર પર આઉટપુટ સિગ્નલ ડિટેક્શનનું સંચાલન કરો, સ્થિર આઉટપુટ સિગ્નલની ખાતરી કરો. જો ડેટા જમ્પિંગ થાય, તો ડિટેક્શન પસાર કર્યા પછી સેન્સરને ફરીથી વેલ્ડિંગ અને ફરીથી એસેમ્બલ કરવું આવશ્યક છે.
6. એસેમ્બલી પછીના સેન્સરને માપાંકિત કરતા પહેલા, સિગ્નલ કેલિબ્રેશન પહેલા એસેમ્બલી તણાવને સંતુલિત કરવા માટે એસેમ્બલ ઘટકોને તાણમાં મૂકવું મહત્વપૂર્ણ છે. સામાન્ય રીતે, વિસ્તરણ અને સંકોચન પ્રક્રિયા પછી ઘટક તણાવના સંતુલનને ઝડપી બનાવવા માટે ઉચ્ચ અને નીચા તાપમાનની સાયકલિંગનો ઉપયોગ કરી શકાય છે. ઘટકોને -20 ℃ થી 80-100 ℃ ની તાપમાન શ્રેણી અથવા ઓરડાના તાપમાને 80-100 ℃ સુધી આધીન કરીને આ પ્રાપ્ત કરી શકાય છે. શ્રેષ્ઠ પરિણામોની ખાતરી કરવા માટે ઉચ્ચ અને નીચા તાપમાનના બિંદુઓ પર ઇન્સ્યુલેશનનો સમય ઓછામાં ઓછો 4 કલાક હોવો જોઈએ. જો ઇન્સ્યુલેશનનો સમય ખૂબ ઓછો હોય, તો પ્રક્રિયાની અસરકારકતા સાથે ચેડા કરવામાં આવશે. ચોક્કસ પ્રક્રિયા તાપમાન અને ઇન્સ્યુલેશન સમય પ્રયોગ દ્વારા નક્કી કરી શકાય છે.
7. સિરામિક સેન્સર કોરના આંતરિક સર્કિટને સંભવિત નુકસાનને રોકવા માટે ડાયાફ્રેમને ખંજવાળવાનું ટાળો, જે અસ્થિર કામગીરીમાં પરિણમી શકે છે.
8. કોઈ પણ યાંત્રિક પ્રભાવોને રોકવા માટે માઉન્ટિંગ દરમિયાન સાવધાની રાખો જે સંવેદના કોરને સંભવિત રૂપે ખામી સર્જી શકે છે.
મહેરબાની કરીને નોંધ કરો કે સિરામિક સેન્સર એસેમ્બલી માટે ઉપરોક્ત સૂચનો અમારી કંપનીની પ્રક્રિયાઓ માટે વિશિષ્ટ છે અને તે ગ્રાહક ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ માટેના ધોરણો તરીકે કામ કરે તે જરૂરી નથી.
માહિતી ઓર્ડર
